生产流程
1. 目的 控制SMT部品质，监督SMT部员工作业。 2. 适用范围 适用于SMT部生产。 3. SMT部生产流程/职责和工作要求 |流程 |职责 |工作要求 |相关文件/记| | | | |录 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |(SMT操作员|(检查来料空PCB，焊盘是否压伤、| | | | |划伤、变形，并用抹布清扫空PCB | | | | |板上的灰尘及杂质。 | | | | | | | | |(技术人员 | | | | |(SMT操作员|(调试机器； | | | | |(手刮PCB时，双手均匀用力,平缓 | | | | |刮动，尽量达到40mm/s的速度； | | | | |——自主检查红胶PCB，无偏位、漏 | | | | |刮胶水，胶水过多（溢胶）； | | | |(IPQC操作 |——自主检查锡浆PCB, 是否连锡、 | | | |员 |少锡、偏位。 | | | | |(按产量的10%进行抽检，并记录。|《SMT部品质 | | | | |日报表》 | | |(技术人员 | | | | |(SMT操作员| | | | | |(调试机器； | | | | |(同IPQC或领班按排位表认真核对 |《SMT工作人 | | | |物料； |员换料登记 | | | |——依照相应排位表排料，换料并登|表》、 | | | |记； |《SMT部生产 | | |(IPQC操作 |——检查FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖|运行每日记 | | |员 |是否卡位。 |录表》 | | | | | | | | | |《SMT部品质 | | | |(按产量的10%进行抽检，并记录。|日报表》 | |流程 |职责 |工作要求 |相关文件/记| | | | |录 | | | | | | | |( PQC操作 |(目测元件是否有错、漏、移位、 | | | |员 |极性元件反向； | | | | |——必须戴静电手环。 | | | | | | | | | | | | | |(工艺技术 | |《炉温工艺曲| | |员 |(检查炉温设置； |线图》 | | | |——每周用仪器测量炉温。 | | | | | | | | | | | | | |(IPQC操作 | |《SMT部品质 | | |员 |(按产量的10%进行抽检，并记录。|日报表》 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |( PQC操作 | | | | |员 |(准备装板箱，清洁、整理台面； | | | | |——目检CHIP元件外观不良，如空焊| | | | |、短路、漏件、极性元件反向； | | | | |——检查完毕的PCBA作好相应的标记| | | | |； | | | | |——必须戴静电环。 | | | | | | | | | | | | | |(QA操作员 | |《QA日报表》 | | | | | | | | |(根据抽样方案，一般检验水准的“| | | | |Ⅱ”标准，不良率控制标准低于300P| | | |(领班或生 |PM。 | | | |产组长 | | | | | | | | | | |(将QA检验好的PCB入仓暂存。 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |编制： |审核： |批准： | ----------------------- 炉前目检 PCB空板 开 始 抽检 炉后目检及包装 修理 N 入 库 抽检 Y 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) 贴 片 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） Y Y 结束 N N 抽检 维修 抽检 N 清洗PCB Y ----------------------- SMT生产流程
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