《SMT工程》?卷(6)
《SMT工程》试卷(六) 考生答题注意 1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效; 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其 编号填涂在答题卡的相应方格内) 1.质量控制的对象是:( ) A.过程 B.组织 C.资源 D.产品 2.不合格通常分为:( ) A.不合格数与不合格率 B.不合格品与不合格项 C.不合格数和缺点数 D.系统性与有效性 3.间隙配合是指:( ) A.孔和轴的公差小于零 B.孔和轴的公差相互交选 C.孔的公差带在轴的公差带之下 D.孔的公差带在轴的公差带之上 4.公英制单位中,英寸等于公制之:( ) A.24.5mm B.25.4mm C.25mm D.24mm 5.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间:( ) A.6 B.7 C.8 D.9 6.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为:( ) A.亮光泽面 B.雾状泽面 C.镜状光泽面 D.镜面 7.在剖视图中,复合剖不包括:( ) A.旋转剖 B.局部视图 C.斜剖 D.阶梯剖 8.形位公差中,符合“ ”表示:( ) A.同轴度 B.位置度 C.圆度 D.轮廓度 9.黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为:( ) A.Zn B.Fe C.Sn D.Pb 10.下列哪一项为直接量测之缺点:( ) A.测量精度高 B.测量范围广 C.易产生误差 D.需要有基准尺寸 11.所谓2125之材料:( ) A.L=2.1,V=25 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 12.OFP,208PIC脚距:( ) A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm 13.目前用之计算机边PCB,其材质为:( ) A.甘蔗板 B.玻璃纤板 C.木屑板 D.以上皆是 14.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( ) A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 15.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 16.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 17.SMT设备一般使用之额定气压为:( ) A.4KG/cm2 B.5KG/ cm2 C.6KG/ cm2 D.7KG/ cm2 18.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接:( ) A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流 19.钢板的制作方法下列何种是:( ) A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是 E.以上皆非 20.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 21.钢板之清洁可利用下列熔剂:( ) A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂 22.ICT之测试能测电子零件采用:( ) A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试 23.目前常用IET控针针尖型式是何种类型:( ) A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型 E.以上皆是 24.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( ) A.不要 B.要 C没关系 D.视情况而定 25.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( ) a.光标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机 A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c D.a,e 26.目检段若无法确认则需依照何项作业:( ) a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算 A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d 27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可 供使用而不影响其功能特性:( ) a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( ) a.通知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机 A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b 29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( ) A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃ 30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( ) A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃ 31.异常被确认后,生产线应立即:( ) A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门 32.公司已获 ISO- 9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( ) A.重排计划 B.可不重排 C.不必重排 D.视情况而定 33.标准焊锡时间是:( ) A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内 34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( ) A.457 B.456 C.455 D.454 35.电容符号表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( ) A.a≠b≠c B.a≠b=c C.a=b=c D.a=b≠c 36.国标标准符号代码下列何者为非:( ) A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10 37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( ) A.11~10齿 B.7~8齿 C.3~4齿 D.1~2齿 38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( ) A.顺铣 B.逆铣 C.二者皆可 D.以上皆非 39.SMT段排阻有无方向性:( ) A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记 40. 代表:( ) A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法 41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( ) A.鸡5只,兔子10只 B.鸡6只,兔子9只 C.鸡7只,兔子8只 D.鸡8只,兔子7只 42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为: ( ) A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86) C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86) 43.ABS系统为:( ) A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标 44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( ) A.3 B.4 C.5 D.6 45.端先刀之铣切深度,不得超铣刀直径之:( ) A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度 46.N型半异体中,其多数载子是:( ) A.电子 B.电洞 C.中子 D.以上皆非 47.右图中,下列何者正确:( ) A.IE=βIB B. IC=βIC C. IB=βIC D. IC=βIE 49.比例2:1代表:( ) A.放大一倍 B.放大二倍 C.缩小一倍 D.缩小二倍 50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件中:( ) A.被动零件 B.主动零件 C.主动/被动零件 D.自动零件 二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的 答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确 的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分) 1.SMT零件进料包装方式有:( ) A.散装 B.管装 C.匣式 D.带式 E.盘状 2.手焊锡连接顺序:( ) (1)先将烙铁置于焊接点的适当位置 (2)导线 (3)烙铁 (4)焊接基料 A.(1)→(2)→(3)→(4) B.(1)→(4)→(3)→(2) C.(1)→(3)→(4)→(2) D.(1)→(2)→(4)→(3) 3.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( ) A.纸带 B.塑料带 C.背胶包装带 4.以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有:( ) A.侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件 5.常用的MARK点的形状有哪些:( ) A.圆形 B.椭圆形 C.“十”字形 D.正方形 6.对于SOLDER CUP作业之缺点:( ) A.焊锡量少于L的2/3 B.被焊物上有残留银渣 C.蕊线外露 D.蕊线焊得态进去 7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ) A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位 8.吸着贴片头吸料定位方式:( ) A.机械式爪式 B.光学对位 C.中心校正对位 D.磁浮式定位 9.焊锡作业前的准备工作:( ) A.烙铁的清洁 B.电镀烙头的清洁 C.烙铁架的位置 D.检视工作 10.锡点不足原因、现象、改善方法分别有:( ) A.加锡量不足 B.焊锡未完全包覆焊接零件 C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡 11.焊接后有锡粒渣产生,应该:( ) A.不用清除 B.用毛刷清除 C.没关系 D.用针拔 12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( ) A.初件及制程巡回检查 B.设备(制程)的点检 C.发现制程异常 D.以上皆是 13.目检人员在检验时所用的工具有:( ) A.5倍放大镜 B.比罩板 C.摄子 D.电烙铁 14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ) A.将所有电源开关 B.检查Reflow UPS是否正常 C.将机器电源开关 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化 15.不良焊接项目有:( ) A.冷焊 B.拒焊 C.气泡 D.针孔 三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的(或(的位置上。 不选不给分) ( ) 1.工作区域内应将所有油污及一切外物清除干f簟?( ) 2.在焊锡工作区域内可以吸烟饮食。 ( ) 3.工作台不能有油腊及酸性焊剂。 ( ) 4.喷漆具有喷雾性污染空气,不能接近焊锡作业区。 ( ) 5.灯光安排,安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。 ( ) 6.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区组成。 ( ) 7.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。 ( ) 8.装时,必须先照IC之MARK点。 ( ) 9.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。 ( ) 10.检验于一般情况下宜实施加严检验,有特殊规定除外。 ( ) 11.为了作业方便,目检人员可以不戴手套。 ( ) 12.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地,因电烙铁不会漏电。 ( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。 ( ) 14.铣刀之直径,只要能适合工作之需要,应尽可能选择最小之直径。 ( ) 15.砂轮之硬度是指磨料之硬度。 ( ) 16.OQC是出货检验。 ( ) 17.FQC是成品检验品管。 ( ) 18.粉红色是抗静电的色码,故所有粉红色之包装材料是抗静电的。 ( ) 19.静电是由分离非传导性的表面而起。 《SMT工程》试卷答案(六) 一、单选题 1.A 2.B 3.D 4.B 5.C 6.C 7.B 8.B 9.A 10.C 11.B 12.C 13.B 14.B 15.A 16.D 17.B 18.C 19.D 20.B 21.B 22.B 23.D 24.B 25.C 26.C 27.D 28.C 29.A 30.C 31.B 32.A 33.A 34.C 35.C 36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.A 46.A 47.B 48.C 49.A 50.B 二、多项选择题 1.ABCD 2.A 3.ABC 4.ACD 5.ACD 6.ABCD 7.ABCD 8.ABC 9.ABCD 10.ABC 11.BD 12.ABCD 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD 三、判断题 1~10 对错对对对对对对错错 11~20 错错错错对对对对错错
《SMT工程》?卷(6)