《SMT工程》?卷(5)
《SMT工程》试卷(五) 考生答题注意 1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效; 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其 编号填涂在答题卡的相应方格内) 1.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 2.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 3.下列电容尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 5.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 6.100nF的容值与下列何种:( ) A.103uF B. 10uF C.0.10uF D. 1uF 7.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.锡膏的组成:( ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 9.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.SMT零件包装其卷带式盘直径:( ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 12.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( ) A.甘庶板 B.玻璃纤板 C.木屑板 D.以上皆是 13.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 14.SMT使用量最大的电子零件材质是什么:( ) A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它 15.SMT设备一般使用之额定气压为:( ) A.4KG/cm2 B.5KG/ cm2 C.6KG/ cm2 D.7KG/ cm2 16.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( ) A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非 17.目前BGA材料其锡球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40 18.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定:( ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 19.钢板之清洁可利用下列熔剂清洗:( ) A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂 20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( ) A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试 21.目前常用IET探针针尖型式是何种类型:( ) A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型 E.以上皆对 22.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( ) A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是 23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( ) a.光标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机 A.a,c,e B.a,b,c,d C.a,b,c,e D.a,e 24.程序坐标机有哪些功能特性:( ) a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 25.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( ) A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 26.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( ) A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值 B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值 C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度 D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值 27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( ) A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm 28.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用: ( ) a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( ) A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃ 30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( ) A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃ 31.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( ) A.正常检验 B.加严检验 C.减量检验 D.增量检验 32.当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事:( ) A.满足客户需求 B.保证产品品质 C.在保证品质前提下满足交期 D.特采出货 33.标准焊锡时间是:( ) A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内 34.助焊剂的作用:( ) A.清洁表面 B.加速焊锡熔化 C.降低锡的表面张力 D.以上皆是 35.国标标准符号代码下列何者为非:( ) A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10 36.过期之化学药品之处理方式:( ) A.一律报废处理 B.继续使用 C.留在仓库不管 D.看其它部门有需要则给予 37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( ) A.11~10齿 B.7~8齿 C.3~4齿 D.1~2齿 38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( ) A.顺铣 B.逆铣 C.二者皆可 D.以上皆非 39.SMT段排阻有无方向性:( ) A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记 40. 代表:( ) A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法 41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( ) A.鸡5只,兔子10只 B.鸡6只,兔子9只 C.鸡7只,兔子8只 D.鸡8只,兔子7只 42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为: ( ) A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86) C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86) 43.ABS系统为:( ) A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标 44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( ) A.3 B.4 C.5 D.6 45.N型半导体中,其多数载子是:( ) A.电子 B.电洞 C.中子 D.以上皆非 46.会流向电源正极的是:( ) A.电子 B.电洞 C.中子 D.以上皆非 47.右图中,下列何者正确:( ) A.IE=βIB B. IC=βIC C. IB=βIC D. IC=βIE 48.“ ○ ”代表:( ) A.真直度 B.真圆度 C.垂直度 D.圆平面度 49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( ) A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.85 50.当两个或两个以上的表面在紧密接触下加以公离时,因相互的移动和磨擦而产生静 电荷,则:( ) A.磨擦电荷 B.激烈电荷 C.游离电荷 D.相对电荷 二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的 答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确 的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分) 1.SMT零件进料包装方式有:( ) A.散装 B.管装 C.匣式 D.带式 E.盘状 2.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点: A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小 3.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( ) A.纸带 B.塑料带 C.背胶包装带 4.SMT产品的物料包括哪些:( ) A.PCB B.电子零件 C.锡膏 D.点胶 5.高速机可贴装哪些零件:( ) A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管 6.锡膏印刷机的有几种:( ) A.手印钢板台 B.半自动锡膏印刷机 C.全自动锡膏印刷机 D.视觉印刷机 7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ) A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位 8.SMT贴片方式有哪些形态:( ) A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH 9.迥焊机的种类:( ) A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉 10.SMT零件的修补工具为何:( ) A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉 11.生产异常时,首先要:( ) A.开出异常联络单 B.报告品管 C.报告工程 D.以上皆是 12.生管系统分为二大类,它们是:( ) A.中生管 B.外生管 C.远生管 D.内生管 E.细生管 13.目检人员在检验时所用的工具有:( ) A.5倍放大镜 B.比罩板 C.摄子 D.电烙铁 14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ) A.将所有电源关闭 B.检查Reflow UPS是否正常 C.将机器电源关闭 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化 15.在一三角形,三顶点a(45,53) b(54,34) c(51,40)试问下列何者为对:( ) A.ab>bc B.ac>bc C.ac>ab D.bc>ac 三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的(或(的位置上。 不选不给分) ( ) 1.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD。 ( ) 2.SMT半成品一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 ( ) 3.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。 ( ) 4.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。 ( ) 5.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 ( ) 6.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。 ( ) 7.高速机泛用机的贴片时间应尽量平稳。 ( ) 8.IC贴装时,必须先照IC之MSRK点。 ( ) 9.机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养。 ( ) 10.机器生产正常且无任何问题,可不须检。 ( ) 11.检验于一般情况下宜实施加严检验,除有特殊规定除外。 ( ) 12.品质是品管的事,我生产线治理好便OK。 ( ) 13.SMT材料,电阻值58K其符号为582。 ( ) 14.ICT测试所有元气件都可以测试。 ( ) 15.刨床拍击箱的作用回程时使用刀具上扬,使刀具及工作物不致损伤。 ( ) 16.表面含砂之铸件,铣削时应用顺铣法(下铣法)。 ( ) 17. FQC是成品检验管。 ( ) 18.零件和基板一定要在抗静电材料内,不可让人接触,但在抗静电的工作站则可 暴露不腕带的人,亦可接触他们。 ( ) 19.静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。 ( ) 20.可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。 《SMT工程》试卷答案(五) 一、单选题 1.A 2.B 3.D 4.B 5.C 6.C 7.B 8.B 9.A 10.C 11.A 12.B 13.A 14.C 15.B 16.C 17.A 18.B 19.B 20.B 21.D 22.D 23.C 24.B 25.A 26.D 27.B 28.D 29.A 30.C 31.A 32.C 33.A 34.D 35.D 36.A 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.C 46.A 47.B 48.B 49.B 50.A 二、多项选择题 1.ABCD 2.ACDE 3.ABC 4.ABCD 5.ABCD 6.ABCD 7.ABCD 8.ABCD 9.ABCD 10.ABCD 11.ABCD 12.BD 13.ABC 14.ABCD 15.AB 三、判断题 1~10 对错错对对对对错对对 11~20 错错错错对错对错对错
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