《SMT工程》?卷(2)

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清华大学卓越生产运营总监高级研修班

综合能力考核表详细内容

《SMT工程》?卷(2)
《SMT工程》试卷(二) 考生答题注意 1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效; 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其 编号填涂在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着 作用,当二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 6.当二面角在( )范围内为良好附着 A.0°
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