《SMT工程》?卷(1)
《SMT工程》试卷(一) 考生答题注意 1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效; 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走或撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其 编号填涂在答题卡的相应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制的是 A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 （0402.0201.0603.1206） 5.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A. a->b->d->c B. b->a->c->d C. d->a->b->c D. a->d- >b->c 7.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 8.符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 9.100NF组件的容值与下列何种相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.220℃ D.230℃ 11.锡膏的组成:( ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 13.6.8M欧姆5%其符号表示:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 14.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( ) A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是 18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( ) A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( ) A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 20.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 22.以松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成种类:( ) A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是 24. A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它 25.SMT设备一般使用之额定气压为:( ) A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( ) A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非 27.SMT常见之检验方法:( ) A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 28.铬铁修理零件利用:( ) A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流 29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40 30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( ) A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是 31.迥焊炉的温度按:( ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( ) A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( ) A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂 34.机器的日常保养维修项:( ) A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养 35.ICT测试是:( ) A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试 36.ICT之测试能测电子零件采用:( ) A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试 37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( ) A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型 38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( ) A.不要 B.要 C没关系 D.视情况而定 39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( ) A.Fuji cp/6 B.西门子80F/S C.PANASERT MSH 40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( ) A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是 41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( ) a.光标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机 A.a,,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e 42.程序坐标机有哪些功能特性:( ) a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( ) A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 44.SMT设备运用哪些机构:( ) a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构 A. a ,b ,c B. a, b , d C. a ,c,d, D. a, b, c, d 45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( ) A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值 B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值 C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度 D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值 46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( ) a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算 A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d 47.若零件包装方式为12w8P,则计数器PITCH尺寸须调整每次进:( ) A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm 48.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用: ( ) a. 103p30% b. 103p10%（精度） c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( ) a.通知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机 A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b 50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( ) A.流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D以上皆是 E.以上皆非 二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的 答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确 的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分) 1.常见的SMT零件脚形状有:( BCD ) A.“R”脚 B.“L”脚 C.“I”脚 D.球状脚 2.SMT零件进料包装方式有:( ABCD ) A.散装 B.管装 C.匣式 D.带式 E.盘状 3.SMT零件供料方式有:( ACD ) A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器 4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( ACDE )的特点: A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小 5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( ABC ) A.纸带 B.塑料带 C.背胶包装带 6.SMT产品的物料包括哪些:(ABCD ) A.PCB B.电子零件 C.锡膏 D.点胶 7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件 8.高速机可贴装哪些零件:(ABCD ) A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管 9.常用的MARK点的形状有哪些:( ABCD ) A.圆形 B.椭圆形 C.“十”字形 D.正方形 10.锡膏印刷机的种类:( ABCD ) A.手印钢板台 B.半自动锡膏印刷机 C.全自动锡膏印刷机 D.视觉印刷机 11.SMT设备PCB定位方式:( ABD ) A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位 12.吸着贴片头吸料定位方式:(ABC ) A.机械式爪式 B.光学对位 C.中心校正对位 D.磁浮式定位 13.SMT贴片型成:( ABCD ) A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH 14.迥焊机的种类:(ACD ) A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉 15.SMT零件的修补:(ABC ) A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉 三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上 。不选不给分) ( ) 1.SMT是SURFACE 　MOUMTING　 TECHNOLOGY的缩写。 ( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCBA时,可以 不戴静电手环。 ( ) 3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。 ( ) 4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式 放置机。 ( ) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。 ( ) 6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。 ( ) 7.目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。 ( ) 8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。 ( ) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 ( ) 10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。 ( ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。 ( ) 12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。 ( ) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 ( ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。 ( ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。 ( ) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。 ( ) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。 ( ) 18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。 ( ) 19.装时,必须先照IC之MARK点。 ( ) 20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。 《SMT工程》试卷答案(一) 一、单选题 1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D 二、多项选择题 1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC 三、判断题 1~10 错错对对错错错对错错 11~20 错对对错错错对对错错
《SMT工程》?卷(1)