WAYOUT-QP-10硬件开发及设备研制工作流程图
WAYOUT-QP-10硬件开发及设备研制工作流程图 |方| | |案| | |阶| | |段| | |研| | |制| | |阶| | |段| | |现| | |场| | |服| | |务| | |及| | |其| | |它| | | |结 构 部 分 |器 材 工 作 |主 流 程 图 |软 件 及 其 它 | ----------------------- 修改设计 接口联试 样机鉴定 包装箱加工 外包装设计 项目组审核 开展软件设计 筛选老化 元器件采购 申报主要器材清单 委托加工 工程部审核 项目组审核 开展结构设计 包装发货 出厂鉴定 开发部检验评审 可靠性试验 整机测试 软硬件调试 中间检验 设备总装 软硬件接口协调 结构要求协调 委托加工 提出修改要求 项目组审核 印制版设计 开发部经理批准 结构方案考虑 项目组审核 开发部评审 软件流程设计 提出结构初步要求 硬件逻辑设计 难购器材定购 签定开发研制合同 修改方案 修改方案 研制方案评审 可靠性设计 申报试验器材清单 公司审核 开发部经理审核 开发部评审 编写研制方案报告 方案试验 确定方案试验项目 1) 成立项目组 2) 拟定初步方案 3) 进行人员分工 4) 制定工作计划 公司下达开发研制任务 5) 申报科技成果奖 成果鉴定 归档 售后技术服务 标准化审核 资料整理 回收 剩余器材清点 正式移交 试运行 初步移交 进行安装联试
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