QS9000半导体条文释意(doc)
4.1管理责任 4.1.4.S经营计划 供货商经营计划的技术部份须包含： --科技计划 --质量计划 --产品发展计划 4.2质量系统： 4.2.3.S质量规划 在APQP过程中，FMEA及管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓储之所有过 程。 可行性审查 可行性分析须与制造场所人员适当审查，包含现行设计规范，重 要制程之能力及D/P FMEA。 工程要求须有统计数据证明所有制程及重要特性之能力皆足够。 4.3合约审查 供货商合约审查时须考虑设计工程规格及/或内部制程/产品之转移文件， 例如： --制造厂(FAB TO FAB)的转移 --封装厂的变更 --制程导入的文件 4.4设计管制 在设计的每一阶段须适当地取得顾客同意，以确认设计符合顾客的基本需求。 4.4.2.S设计与开发规划： 所需技能：半导体供货商的设计作业须具备以下技术： --制造设计(DFM)/装配设计(DFA)之设计规范 。 --设定与制程模拟。 4.4.4.S设计输入： 设定与制程仿真模式须定期检讨其有效性。并制定程序以界定有效性及 作业频度。 4.4.5.S设计输出： 设计输出之数据包括： --每一晶圆之制程须明确说明或依照顾客要求。 --包装设定符合顾客要求，且 --运送之包装符合顾客要求。 4.4.7.S设计验证： 设计确认----补充： 半导体业之设计验证主要是质量测试(QUALIFICATION TASTING)。 供货商须: --质量测试、样本数及测试规范应取得顾客核准。 --质量测试规划(内部或分包商质量测试)，应包括制程能力、 环境测试能力、时程及测试设备。 --有适当的实验室设备用以分析设计是否失效 --对质量测试失败之相关问题分析及矫正行动，应取得顾客 认同。 供货商在设计验证部分须： --设计与制程特性须顾客核准(当要求时)。 --测试证明提供顾客核准(当要求时)。 --提供设计原型。 4.4.8.S设计验收： 设计验收----补充： 半导体业之设计验收通常采可靠度监测法，当某一设计对现有之制程 不适用时，应修设计规范。 持续改善如： --晶圆的可靠度水平。 --机能电介(DYNAMIC DIELECTRIC)故障。 --失效的测试。 4.4.9.S设计变更： 对设计验收失效之相关问题分析与矫正行应取得顾客的认同。 4.6采购 4.6.1.S概述： 供货商须确认分包商于执行质量测试(QUDLIFICATION TESTING)或失效分析之设备与人员的适切性。 4.7客户供应品之管制 备注:本节包含内部(封装及测试机构)及外部(分包商)存有客户供应品的场 所或公司，供货商须定期或采用适当的方式以检测客户供应品在无尘 室或环境状况及处理技术对静电防(ESD)是否有恶化的因素。 4.8产品识别与追溯性 持续改善可以包括： --对所有产在制程中的产品采用一个联机的计算机追溯系统。 --采用一种机器读取的产品识别系统。 供货商须能于24小时内往前及往后追溯产品(包括进厂、制程中、销售 之材料及测试资料)，并采取应变措施。 4.9制程管制 4.9.1.S制程监测和作业指导书 制程监测和作业指导书须包括： --自动测试设备的程序和硬件(包含接口板与电缆)。 --工作记录窗体或计算机系统之数据键入。 --标准件(适用时)及使用频率。 下列室内的环境及管理项目应适切的管制： --ESD的管制与规定。 --空气中的微尘。 --化学溶液中的微尘。 --机器设备上的微尘。 --温度。 --湿度。 --工作站的清洁。 --水的阻抗系数。 --防尘衣的要求与规定。 制程管制是用以确认特殊变异之因素，供货商须采用制程管制 以便采取适当的行动，且倘若这些特殊原因未曾被FMEAs分析过 则应纳入FMEAs。 4.10检验与测试 4.10.1.S概述 允收标准：供货商须建立与采用一种测试的正常设定界限，及/ 或以某一种分配以保护顾客。 4.10.2.S接收检验与测试： 供货商应对足以造成制程重大影响的材料建立其验收特性，并通知 分包商，而分包商须参照SPC及MSA手册提供统计资料做 为管制的方法。 4.10.3.S制程中检验与测试： 供货商在检验和测试区须维持： --适当的照明。 --适当的视觉辅助。 --足够的视觉辅助及评价设备。 --鉴定从事视觉评价与验证之人员。 如果重要的检测(STRESS TESTING)是为保护方法时如GUARD BANDING的技术，须有适当的可靠度数据以证明产品无退化之 情况发生。 当GUARD BANDING 是用于省略某些测试的保证承诺时，供货商必须将GUARD BANDING的统计验证方法予以书面化。 4.11检验、量测及试验设备之管制 4.11.2.S管制程序： 当使用标准件或其它厂内试件时，供货商应将其标准及/或标准件的 测试结果绘成图表，且使用统计允收方法以界定反应界限，这些标 准件应有一些在规格界限内，也应有一些超出规格界限之外者。供 货商须保护与管制这些标准及/或标准件，以防止退化。 4.11.4.S量测系统分析： 如使用以量规来量测重要的特性时，其精确度/公差率之比(P/T)须 大于10。公差/EV经常被用来当作P/T。EV是GAGE R&R的再现性或设备变异、参效量测系统分析手册，第二部分。 当量测系统有所变更(包含作业者变更)时，供货商应重新做 GAGE R&R研究，并核准。 供货商的GAGE R&R研究须参照MSA手册，并应与制程能力(Cp)研究之数据搜集一致 的现场。 4.12检验与测试状况 须采用防误法，以防止产品混装或投入错误的制程(包含内部作业与出货)。 4.13不合格品之管制 4.13.1.S概述： 对超超过管制界限及/或常态分配之不合格改善，可被视为持续 改善。 4.13.2.S不合格品检讨与处理： 不合格品应即刻自生产线移走，以防止混入生产线中，减少重工及 明报废率可被视为持续改善。 4.14矫正与预防措施 4.14.2.S矫正措施： 供货商须追踪问题分析时效，并持续改善。 供货商须提供： --24小时内完成应变措施。 --48小时内完成电话分析。 --10天内完成真因追查、矫正措施与追踪确认。 退回品测试/分析： 供货商须有能力进行失效分析，否则须委托外部适尚当的实 验室或顾客指定的机构进行。 供货商应自退回品分析数据中，将重要的信息回馈至设计规 范、D/P FMEA及管制计划。 供货商采用”应变措施FMEAs”,以便将应变措施文件化。 4.14.3.A.S预防措施： 包括同一系列产品(FAMILY PRODUCT)不合格品及问题分析信息须回馈到FMEA。 在提交问题分析执告，失效分析报告及解决能力之前，供货商须 先审核其适切性。 4.15搬运、储存、包装、保存及交货 4.15.2.S搬运： 为防止产品损坏与变质，搬运方式可包括： --在芯片制造区(WAFER FAB)禁止使用钳子。 --搬运设备上不可挤压产品。 --晶舟(WAFER BOAT CASAIEAS)加盖，以减少污染，及 --使用适当的静电防护(ESD)管制(含设备、人员与手推车) 4.15.3.S储存： 供货商须采用适当的储存方法，以减少产品损坏。例如： --ESD管制。 --对折封的芯片以氮气柜(N2 CABINET)储存。 --待制品区(DIE BANK)管制，及 --温度控制。 应定期检测库存，以检示半导体产品之自然退化。 4.15.4.S包装： 材料在内部转移至另一制造场所时，应如同交?给顾客一样的包装标 准。 包装须满足ESD要求，且适当的使用干燥剂/干燥包装，以及防止自然 损坏。 4.15.6.S交货： 材料在内部转移至另一制造场所时,应如同交货给顾客一样的包装标 准。 4.16质量记录之管制 记录保持： 当特性检测记录和实验计划(DOE)是用以证明产品符合规格时，依 QS 9000 之要求，供货商须维护与保存这些记录,如为一般质量绩效 记录时，可仅保存一个日历年，如为获得建立者(如four corner mataix lots) ,则应保存至产品(或系列产品)持续生产或服务要求期限届满后，再 加一个日历年。职场及顾客问题或失效分析报告视同内部质量系统稽 核之性质，须保存三年。 4.17内部质量稽核 供货商应稽核下列程序的合适性与执行有效性: --无尘室。 --静电防护(ESD)管制，及 --光罩、晶圆、与气体的适当处理。 4.20统计技术 4.20.2.S程序： 供货商须建立有一套设定规格界限，各应或管制界限，以及计算制程 能力方法的书面文件。 当相关与和防护带Guardband界限是用以省略某些顾客规格与电性媒 介测试的保证承诺时，Guardband的界限须以统计方法提供一种较佳 的顾客保障，即Cpk>=1.33，供货商应采用回归分析和信赖区间预测 法(或类似的技术)以确认其相关性。 SECTION II-特殊要求 3S制造能力 供货商须建立与改善下列的管理系统: .搬运设备 .检测设备 .软件 .检测员 .光罩 这些管理系统须包含: .保养和修理的设施和人员 .储存和修复 .设定条件 .消耗件的s患苹?----------------------- QS 9000半 导 体 条 文 释 意
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