PCB制造流程及说明(doc)
PCB制造流程及说明 一. PCB演变 1.1 PCB扮演的角色 　　PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 1.2 PCB的演变 　　1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成 线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。 见图1.2 　　 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 1.3 PCB种类及制法 　　在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。 1.3.1 PCB种类 　　A. 以材质分 　　　 a. 有机材质 　　　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。 　　　 b. 无机材质 　　　 铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 　　B. 以成品软硬区分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b.软板 Flexible PCB 见图1.3 　　　 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 　　C. 以结构分 　　　 a.单面板 见图1.5 　　　 b.双面板 见图1.6 　　　 c.多层板 见图1.7 　　D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 　　　 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 　　A. 减除法，其流程见图1.9 　　B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 　　C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因 有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的 观念来探讨未来的PCB走势。 二.制前准备 2.1.前言 　　台湾PCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn- Key业务。以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产 品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4） 高速 ( 5 ) 产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在 己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro- Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DF M(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。 2.2.相关名词的定义与解说 A Gerber file 　　这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销于世界四十多个 国家。几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format成了电子业界的公认标准。 B. RS-274D 　　是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定义图像（imaging） C. RS-274X 　　是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。 D. IPC-350 　　IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片. E. Laser Plotter 　　见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制Artwork F. Aperture List and D-Codes 　　见表 2.1 及图2.2,举一简单实例来说明两者关系, Aperture的定义亦见图2.1 2.3.制前设计流程： 2.3.1客户必须提供的数据： 　　电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用. 　　 上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。 这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。 2.3.2 .资料审查 　　面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述 。 　A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表. 　B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 　　根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要 的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然 会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷?、OSP等。 　　表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。 　C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧资料,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) .再进行审查. 　D.排版 　　排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化， 可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 　　有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列 是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、 干膜、钻头、重金属（铜、?、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版 尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有 最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的 尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个 因素。 　　a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 　　b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 　　c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 　　d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. 　　e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间 距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提 升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 2.3.3 着手设计 所有数据检核齐全后，开始分工设计： 　A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4 　B. CAD/CAM作业 　　a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序. 　 　Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。 　　b. 设计时的Check list 　　　依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。 　　c. Working Panel排版注意事项： 　　－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所 以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。 　　－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化 ，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 　　有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列 是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、 干膜、钻头、重金属（铜、?、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和 排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时 能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Lay out的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以 下几个因素。 　　1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 　　2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 　　3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 　　4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. 　　5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距 须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。 　　较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦 需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 　　－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。 　　d. 底片与程序： 　　－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D- Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。 　　由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PC B厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。 而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底 片. 　　一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下： 　　1.环境的温度与相对温度的控制 　　2.全新底片取出使用的前置适应时间 　　3.取用、传递以及保存方式 　　4.置放或操作区域的清洁度 　　－程序 　　含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理 　　e. DFM－Design for manufacturing .PCB layout 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay- out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必 须从生产力，良率等考量而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5 ,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。 　　但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎 。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产 力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 . C. Tooling 　　 指AOI与电测NetlistTn..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。 2.4 结语 　　颇多公司对于制前设计的工作重视的程...
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