PCBA外观检验标准(doc)
文件批准Approval Record |部门 |姓名 |签名 |日期 | |FUNCTION |PRINTED NAME |SIGNATURE |DATE | |拟制PREPARED BY | | | | | |会审REVIEWED BY | | | | | |会审REVIEWED BY | | | | | |会审REVIEWED BY | | | | | |会审REVIEWED BY | | | | | |标准化STANDARDIZED BY| | | | | |批准APPROVAL | | | | | 文件修订记录 Revision Record: |版本号 |修改内容及理由 |修订审批人 |生效日期 | |Version No|Change and Reason |Approval |Effective | | | | |Date | |V1.0 |新归档 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1. 目的 Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2. 适用范围 Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包 括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其 有效性应超越通用型的外观标准。 3. 定义 Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状 况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可 靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故 视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性， 但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的 缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低， 产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示 之。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般 为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De- Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回 缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4. 引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5. 职责 Responsibilities: 无 6. 工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上 静电接地线)； 6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 6.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求 ； 6.2.2本标准； 6.2.3最新版本之IPC-A-610B规范Class 1 6.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修 后由质量管理部复判外观是否允收。 7. 附录 Appendix: 7.1沾锡性判定图示 7.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 7.3芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) 7.4圆筒形（Cylinder）零件之对准度 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 7.8 J型脚零件对准度 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 7.11 J型接脚零件之焊点最小量 7.12 J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点 7.13芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点) 7.14芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点) 7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 7.16卧式零件组装之方向与极性 7.17立式零件组装之方向与极性 7.18零件脚长度标准 7.19卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜 Wh Lh 7.20立式电子零组件浮件 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1） 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 7.25零件脚与线路间距 7.26零件破损(1) 7.27零件破损(2) 7.28零件破损(3) 7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) 7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) 7.31焊锡面焊锡性标准 7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2 mm)内 ----------------------- 图示 :沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角 熔融焊锡面 被焊物表面 插件孔 沾锡角 理想焊点呈凹锥面 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触 。 1. 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W) 2. X≦1/2W X≦1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W　　 X>1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W W W W W 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触 。 3. 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。　(Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil) Y2 ≧5mil Y1 ≧1/4W 330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 D 理想状况(Target Condition) 组件的?接触点?在焊垫中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y≦1/3D Y≧1/3D 　 X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 Y＞1/3D Y＞1/3D 　　 X2＜0mil　 　　X1 ＜0mil 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 　 W　 S 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2 W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。 　　 X≦1/2W S≧5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 　 　 X>1/2W S＜5mil W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 已超过焊垫侧端外缘 拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 X≧W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 X ≧W W 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。 拒收状况(Reject Condition) 各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚宽度(X
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