2004年中国手机行业产业链研究报告(doc)
2004年中国手机行业产业链研究报告 目录 摘要 和 内容示例 本文主要内容如下: 一、前言和目录 1 二、图表目录 9 三、手机设计内容示例——3.2.1 中电赛龙 16 四、厂商与产品内容示例——波导的供货商与合作伙伴 18 五、元器件内容示例——手机用被动元件市场的主要厂商 21 8.6.1 村田 21 六、综述：中国手机产业发展历程 24 一、前言和目录 数据来源 中国内地上市公司资料 美国日本韩国上市公司资料 台湾上市公司资料 国家统计局 信息产业部 中国海关 行业协会资料 研究报告大全网站（OKOKOK.com.cn） 水清木华数据库等。 研究经历 水清木华研究中心和北京邮电大学的七名研究人员，经过三个月深入搜集中国手机产业 链的数百家企业有关数据和资料，翻译整理国外相关报告和文章；经过汇总分析研究， 以及与业内专家的探讨交流，最终形成了《2004年中国手机产业链研究报告》。 报告简介 手机厂家的生产方式有四种层次。第一层次生产方式就是贴牌或组装(SKD或CKD)；第二 层次的生产方式是设计方案级；第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级；第四层次 的生产方式是芯片级生产，全球有这种能力的手机厂商仅有10家左右。 国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。 2003年中国内地共生产手机1.86亿部，全球占有率达到36%，是世界上手机产量最高的地 区。2003年中国手机出口量达到9523万部，占全部产量的51%。根据中国信息产业部的预 测。2004年中国手机产量为1.7亿部，比去年减少1600万部，但是出口预测将上升到1.0 5亿部，比去年上升1000万部。为了保证今年手机产业的健康发展，信息产业部今年宏观 调控的核心是：鼓励手机产业在出口、研发以及配套设施建设等三个方面各有突破。 [pic] 2003年平均每部进口手机比出口手机贵大约50美元，显然进口的手机要更高档，出口的 都是低档手机。 美国市场和德国市场仍然是中国手机的主要出口地，分别占全部出口市场的33%和14%。 同时有1700万手机通过香港口岸出口。 韩国是中国手机进口的主要国家，2003年共进口了大约20.3亿美元的整机，进口量大约 为1400万。台湾地区的进口额大约为4.9亿美元，进口量大约为400万部。日本地区进口 额大约为2亿美元，进口量大约为350万部，其中大约300万部为小灵通。 中国巨大的手机消费市场和巨大的生产能力下面， 聚集了上千家手机相关企业，形成了一个庞大的产业群。为了深入了解中国手机产业链 ，方便相关企业选择产业合作伙伴；为了让国内企业更加了解产业竞争环境，寻找出口 、研发以及配套设施建设的突破口；水清木华研究中心和北京邮电大学的七名研究人员 ，经过三个月深入挖掘中国手机产业链数百家重要企业的有关数据和资料，翻译整理国 外相关报告和文章；经过汇总分析研究，以及与业内专家的探讨交流，最终形成了《200 4年中国手机产业链研究报告》。 《2004年中国手机产业链研究报告》共400多页，包含约20万字和200多幅图表。该报告系 统全面地研究中国手机产业链，揭示中国手机设计公司、手机芯片和处理器、手机PCB板 、手机用被动元件、手机用显示屏、手机外壳与按键、手机用连接器等相关产业的现状 与未来趋势，对各主要厂家的实力背景、技术优势、财务状况、产品结构、生产能力、 客户状况、联系方式、未来发展方向、在中国内地的投资设厂（设研发中心）情况，都 尽力做全面的阐述。对于中国手机市场主要厂家的市场定位、经营模式与供应链、部分 产品的设计来源、贴牌来源、生产资源、合作伙伴、主要代理商等方面，也做了详细的 介绍。 报告目录 报告目录 2 前言 10 第一章 手机的构成和手机产业链概况 12 1.1 手机的构成和主要概念 12 1.1.1 手机硬件 12 1.1.2 手机软件 15 1.2 手机各零部件的成本分析 17 1.3 手机厂商的制造层次分析 18 1.4 中国手机的产业链发展历程概述 22 1.5 手机电子元器件发展简介 27 1.6 2003年中国手机生产和销售现状 32 第二章 主要OEM/ODM/EMS厂商介绍 37 2.1 中国手机产业OEM/ODM情况 37 2.1.1 各手机厂商的技术设计来源和OEM/ODM情况 37 2.1.2 台湾地区手机制造OEM&ODM情况 40 2.2 BELLWAVE 44 2.3 TELSON 48 2.4 SEWON&MAXON 51 2.5 INNOSTREAM 56 2.6 Mirae communication（未来电信） 57 2.7 GIGA&Codacom 59 ……………………………. ……………………………. 2.20 英华达 103 2.21 启基 104 2.22 卓力国际 106 2.23 奇美通讯 108 第三章 手机设计公司和操作系统厂商 111 3.1 手机设计产业概况 111 3.2 手机设计公司介绍 115 3.2.1 中电赛龙 115 3.2.2 中电奥盛 116 3.2.3 深圳万众通讯 117 3.2.4 嘉胜联侨 118 3.2.5 上海禹华 119 3.2.6 浙江华立 120 3.2.7 中讯润通(国电未来) 120 ……………………………. ……………………………. 3.2.21 AXLEDESIGN 131 3.2.22 中科信利 136 3.2.23 络达科技 137 3.2.24 普天慧讯 138 第四章 芯片和处理器供应商 138 4.1手机芯片业整体状况与未来趋势 138 4.1.1手机芯片市场未来不容乐观 142 4.1.2 手机芯片趋向高度集成 142 4.1.3 手机硬件平台成为主流 143 4.1.4 智能手机平台的选择 145 4.1.5 新进芯片厂商的市场机会分析 146 4.2 处理器芯片厂商 148 4.2.1 德州仪器（TI） 148 4.2.2 高通 150 4.2.3飞利浦 151 4.2.4 摩托罗拉 152 4.2.5 意法半导体（ST） 154 ……………………………. ……………………………. 4.2.15 东芝 162 4.2.16 WAVECOM 163 4.2.17 中星微电子 164 4.3 手机闪存的市场现状和趋势 164 4.3.1 NOR与NAND两个闪存阵营的竞争 168 4.3.2 手机闪存容量快速成长 170 4.3.3 MCP将成为内存市场新主流 170 4.3.4 进入厂商增多 2004年闪存市场供应短缺将得到缓解 170 4.4 手机闪存芯片厂商 172 4.4.1三星电子 172 4.4.2 东芝 173 4.4.3 英特尔 173 4.4.4 FASL LLC 174 4.4.5 英飞凌(Infineon) 175 4.4.6意法半导体（ST） 175 ……………………………. ……………………………. 4.4.12 瑞萨电子(Renesas) 177 4.4.13 Atmel（爱特梅尔） 178 第五章 手机行业外壳、按键和电声产品供应商 179 5.1 手机按键市场的现状 179 5.2 手机按键市场的主要厂商 179 5.2.1 日本三箭 179 5.2.2 台湾毅嘉 180 5.2.3 松下部品 182 5.2.4 台湾淳安 182 5.3 手机外壳产业概述 183 5.3.1 贝尔罗斯 185 5.3.2 艺模 186 5.3.3 耐普罗 186 ……………………………. ……………………………. 5.3.15 Intarsia 196 5.3.16日本制刚 196 5.3.17 TOSEI 196 5.4 手机电声产品生产厂商 196 5.4.1 松下部品 197 5.4.2 Hosiden星电 198 5.4.3 可立新 198 5.4.4 日本丰达电机 198 5.4.5 美律 198 第六章 手机PCB印刷电路板厂商 201 6.1 手机用PCB市场的规模和趋势 201 6.2 手机用PCB市场的主要厂商 206 6.2.1 Ibiden揖斐电 206 6.2.2 CMK 207 6.2.3 Multek 208 6.2.4 依利安达 209 6.2.5 华通 211 6.2.6 欣兴 213 ……………………………. ……………………………. 6.2.15 东莞生益 230 6.2.16 珠海多层 230 6.3 有关PCB市场的其他图表 231 第七章 手机用连接器产业和厂商 239 7.1 国外连接器市场现状和发展趋势 239 7.2 中国连接器市场分析 241 7.3 台湾省连接器产业及其大陆布局 244 7.3.1 台湾省连接器产业概况 244 7.3.2 台湾省连接器产业市占率逐状况 246 7.3.3 台湾生产规模日渐缩小、大陆为主要外移生产基地 247 7.3.4 策略联盟为未来趋势 248 7.3.5 小型记忆卡用连接器潜力无穷 248 7.4 手机用连接器技术及市场现状 250 7.4.1 技术趋势：高密度、小间距、标准化 251 7.4.2 市场趋势：供需平衡、价格稳定 252 7.5 手机用连接器的主要厂商 252 7.5.1 富士康集团 252 7.5.2 正崴精密 253 7.5.3 连展科技股份有限公司 253 7.5.4 宣得股份有限公司 254 7.5.5 台湾龙杰股份有限公司 255 7.5.6 实盈 256 7.5.7 信音 257 7.5.8 福登精密工业股份有限公司 257 7.5.9 鸿松 257 7.5.10 安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司 258 7.5.11 莫莱克斯 259 第八章 手机被动(电阻 电感 电容)元件厂商 261 8.1 被动元件产业的发展现状 261 8.2 被动元件产业的未来趋势 262 8.2.1 电阻器件的现状和趋势 262 8.2.2 片式电感的市场前景 265 8.2.3 电容器产品的技术趋势 266 8.3 我国台湾省电阻器产业市场分析 268 8.4 台湾省电阻器产业大陆布局情况 269 8.5 手机用被动元件市场的规模和趋势 270 8.6 手机用被动元件市场的主要厂商 274 8.6.1 村田 274 8.6.2 京瓷 277 8.6.3 太阳诱电 279 8.6.4 台湾国巨 280 8.6.5 奇力新 285 8.6.6 华新科技 286 8.6.7 大毅科技 288 8.6.8 旺诠 289 8.6.9 日本罗姆 291 ……………………………. ……………………………. 8.6.23 银河科技 304 8.6.24 兴勤电子 305 第九章 手机LCD供应商 306 9.1 LCD产业发展历程和未来趋势 306 9.1.1 我国LCD产业现状 306 9.1.2 STN-LCD、TFT-LCD、OLED技术比较和趋势分析 307 9.2 LCD总体市场的规模和主要厂商 310 9.3 手机用LCD的市场规模和发展趋势 312 9.4 手机用LCD市场的主要厂商 321 9.4.1 胜华 321 9.4.2 碧悠 329 9.4.3 全台晶像 332 9.4.4 华生科技 336 9.4.5 光联科技 337 ……………………………. ……………………………. 9.4.12 长春联信 352 9.4.13 深圳天马 353 9.5 有关LCD市场的其他图表 354 第十章、其他手机模组供应商 360 10.1 手机用相机模组市场概述 360 10.1.1 大立光学 362 10.1.2 亚洲光学 362 10.1.3 群光电子 363 10.1.4 致伸科技 364 10.1.3 智基电子 366 10.1.5 敦南科技 367 10.2 手机用LED市场概述 369 10.2.1 亿光 370 10.2.2 佰鸿 373 10.2.3 宏齐 376 10.3 手机模块市场概述 377 10.3.1 WAVECOM 378 10.3.2 TTPCOM 383 10.3.3 SIMCOM 385 10.4 手机天线市场概述 385 10.4.1 村田制作所 385 10.4.2 日本天线 386 10.4.3 三省电机 386 10.4.4 SMK 386 10.4.5 Yokowo 387 10.5 声表面波滤波器市场概述 387 10.5.1 EPCOS 387 10.5.2 富士通多媒体部品 387 10.5.3 松下电子部品 388 10.5.4 Thales Microsonics 389 10.5.5 TriQuint 389 10.6 手机电池市场概述与主要厂商 389 10.7 红外/蓝牙模组及主要厂商 392 10.7.1 红外模块 392 10.7.2 蓝牙模块 394 第十一章 手机厂商的供货商与合作伙伴 396 11.1、诺基亚（中国）的供货商与合作伙伴 396 11.2、摩托罗拉（中国）的供货商与合作伙伴 397 11.3、索尼爱立信（中国）的供货商与合作伙伴 399 11.4、上海西门子的供货商与合作伙伴 401 11.5、天津三星的供货商与合作伙伴 402 11.6、天津三洋的供货商与合作伙伴 403 11.7、北京松下的供货商与合作伙伴 404 11.8、阿尔卡特的供货商与合作伙伴 405 11.9、浪潮LG的供货商与合作伙伴 406 11.10、NEC的供货商与合作伙伴 407 11.11、京瓷振华的供货商与合作伙伴 407 11.12、TCL的供货商与合作伙伴 408 11.13、波导的供货商与合作伙伴 411 11.14、南方高科的供货商与合作伙伴 413 11.15、夏新的供货商与合作伙伴 415 11.16、科健的供货商与合作伙伴 416 11.17、康佳的供货商与合作伙伴 418 11.18、东信的供货商与合作伙伴 419 11.19、海尔的供货商与合作伙伴 420 11.20、海信的供货商与合作伙伴 422 11.21、熊猫的供货商与合作伙伴 423 11.22、首信的供货商与合作伙伴 424 11.23、中兴通讯的供货商与合作伙伴 425 11.24、大显的供货商与合作伙伴 426 11.25、中电通信的供货商与合作伙伴 427 11.26、迪比特的供货商与合作伙伴 429 11.27、联想的供货商与合作伙伴 429 11.28、UT斯达康的供货商与合作伙伴 431 11.29、青岛朗讯的供货商与合作伙伴 431 11.30、广州金鹏的供货商与合作伙伴 432 11.31、三菱数源的供货商与合作伙伴 432 11.32、普天王芝的供货商与合作伙伴 432 11.33、中桥的供货商与合作伙伴 433 11.34、天时达的供货商与合作伙伴 433 11.35、桑菲的供货商与合作伙伴 434 二、图表目录 表1-1 主要手机元件功能说明 12 图1-2 手机零组件所处生命周期阶段 15 表1-3 手机软件及技术 16 表1-4 半导体外的零组件占手机材料成本比重 17 图1-5 2G、2.5G及2005年时手机系统软硬件成本...
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