《SMT工程》?卷3
1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;
2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;
3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。


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一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)
1.质量控制的对象是:( )
A.过程 B.组织 C.资源 D.产品
2.不合格通常分为:( )
A.不合格数与不合格率 B.不合格品与不合格项
C.不合格数和缺点数 D.系统性与有效性
3.间隙配合是指:( )
A.孔和轴的公差小于零 B.孔和轴的公差相互交选
C.孔的公差带在轴的公差带之下 D.孔的公差带在轴的公差带之上
4.公英制单位中,英寸等于公制之:( )
A.24.5mm B.25.4mm C.25mm D.24mm
5.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间:( )
A.6 B.7 C.8 D.9
6.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为:( )
A.亮光泽面 B.雾状泽面 C.镜状光泽面 D.镜面
7.在剖视图中,复合剖不包括:( )
A.旋转剖 B.局部视图 C.斜剖 D.阶梯剖
8.形位公差中,符合“ ”表示:( )
A.同轴度 B.位置度 C.圆度 D.轮廓度
9.黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为:( )
A.Zn B.Fe C.Sn D.Pb
10.下列哪一项为直接量测之缺点:( )
A.测量精度高 B.测量范围广 C.易产生误差 D.需要有基准尺寸
11.所谓2125之材料:( )
A.L=2.1,V=25 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
12.OFP,208PIC脚距:( )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
13.目前用之计算机边PCB,其材质为:( )
A.甘蔗板 B.玻璃纤板 C.木屑板 D.以上皆是
14.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )
A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是
15.SMT环境温度:( )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
16.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
17.SMT设备一般使用之额定气压为:( )
A.4KG/cm2 B.5KG/ cm2 C.6KG/ cm2 D.7KG/ cm2
18.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接:( )
A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流
19.钢板的制作方法下列何种是:( )
A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是 E.以上皆非
20.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度
21.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )
A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂
22.ICT之测试能测电子零件采用:( )
A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试
23.目前常用IET控针针尖型式是何种类型:( )
A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型 E.以上皆是
24.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )
A.不要 B.要 C没关系 D.视情况而定
25.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.光标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机
A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c D.a,e
26.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )
a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )
a.通知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机
A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b
29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃
30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃
31.异常被确认后,生产线应立即:( )
A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门
32.公司已获 ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )
A.重排计划 B.可不重排 C.不必重排 D.视情况而定
33.标准焊锡时间是:( )
A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内
34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )
A.457 B.456 C.455 D.454
35.电容符号表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )
A.a≠b≠c B.a≠b=c C.a=b=c D.a=b≠c
36.国标标准符号代码下列何者为非:( )
A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10
37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.11~10齿 B.7~8齿 C.3~4齿 D.1~2齿
38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣 B.逆铣 C.二者皆可 D.以上皆非
39.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记
40. 代表:( )
A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法
41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只 B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只 D.鸡8只,兔子7只
42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系统为:( )
A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标
44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )
A.3 B.4 C.5 D.6
45.端先刀之铣切深度,不得超铣刀直径之:( )
A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度
46.N型半异体中,其多数载子是:( )
A.电子 B.电洞 C.中子 D.以上皆非
47.右图中,下列何者正确:( )
A.IE=βIB B. IC=βIC C. IB=βIC D. IC=βIE
49.比例2:1代表:( )
A.放大一倍 B.放大二倍 C.缩小一倍 D.缩小二倍
50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件中:( )
A.被动零件 B.主动零件 C.主动/被动零件 D.自动零件
二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)
1.SMT零件进料包装方式有:( )
A.散装 B.管装 C.匣式 D.带式 E.盘状
2.手焊锡连接顺序:( )
(1)先将烙铁置于焊接点的适当位置 (2)导线 (3)烙铁 (4)焊接基料
A.(1)→(2)→(3)→(4) B.(1)→(4)→(3)→(2)
C.(1)→(3)→(4)→(2) D.(1)→(2)→(4)→(3)
3.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )
A.纸带 B.塑料带 C.背胶包装带
4.以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有:( )
A.侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件
5.常用的MARK点的形状有哪些:( )
A.圆形 B.椭圆形 C.“十”字形 D.正方形
6.对于SOLDER CUP作业之缺点:( )
A.焊锡量少于L的2/3 B.被焊物上有残留银渣 C.蕊线外露 D.蕊线焊得态进去
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位
8.吸着贴片头吸料定位方式:( )
A.机械式爪式 B.光学对位 C.中心校正对位 D.磁浮式定位
9.焊锡作业前的准备工作:( )
A.烙铁的清洁 B.电镀烙头的清洁 C.烙铁架的位置

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