电子组件质量十防工艺管理（2-7天）

《电子组件质量十防工艺管理系列》培训课程简介
主讲老师：刘长雄
1.电子技术基础（含：电机电子及静电的概要、使用电子零部件、使用电机零部件、An
alog /digital电路）
课程对应模块：生产类
课程所属级别：入门
连续性方案：
- 接受培训前需具备的知识点:不需要其它知识
- 本课程后还可进行的课程培训：电子组件十防管理
培训对象：研发/技术部门、生产部门、质量部门、供应商管理部门经理、主管、技术人
员、员工等
培训时间：2天
培训语言：中文
推荐讲师：刘长雄

课程说明：
汽车行业脱胎于机械行业，但现在汽车的电子部分越来越多，有不少跨专业的电子从
业人员，对电子产品的原理及生产工艺过程中电子产品的控制注意事项缺乏认知，从而
在质量控制中缺乏专业技术能力；让相关从业人员懂得电子产品、懂得电子线路原理的
重要性越来越强了。

课程收益：
通过本课程，将使全体人员学习并掌握电子的相关概念，电子产品的线路原理，电子
器件的种类。课程理论结合实际，让学员对电子产品有充分了解。
课程大纲：
• 数字和逻辑电子线路理论
1. 电的发现
2. 电学规律
3. 电路原理
4. 电路连接
5. 模拟电路与数字电路
6. 开关与数字电路
7. 芯片的简介
8. 线路板工艺
9. 组件工艺
10. 电子产品的应用


• 电子组件认知基础知识
1. 电阻种类、电阻的单位、功率、误差、电阻的标识、功率电阻、电阻网络 -
2. 电位器、热敏电阻器、可变电阻器、电路符号
3. 电容类型、电容量、直流工作电压、电容器编码
4. 变压器（Transformer）和电感器（Inductor）、稳压器
5. 二极管(diodc) 、稳压二极管、发光二极管(LED)
6. 三极管(triode)
7. 晶体（crystal）振荡器
8. 集成电路（IC）
9. IC插座（Socket）、开关(Rwitch)
10. 其它各种元件、继电器(Relayo) 、连接器(Connector)、混合电(mixed
circuit)、延迟器、保险丝(fuse) 、光学显示器(optic
monitor)、信号灯(signal lamp)


• 电子产品工艺流程简介及控制要点
1. 芯片封测工艺流程及控制
2. PCB工艺流程及控制
3. SMT及MI工艺流程及控制
4. 装配工艺流程及控制

电子技术基础课程，对于跨行业的电子产品从业人员来讲，是迅速跨行了解电子产品原
理和特点的入门课程，是学习电子产品制造相关标准的基础课程。建议每年都开。

























2.电子组件十防管理（含：PCB、电机电子及静电的概要、SMT工程及注意事项、焊接工
程管理要求、焊接质量案例）
课程对应模块：生产类
课程所属级别：
连续性方案：
- 接受培训前需具备的知识点:掌握电子技术基础知识
-
本课程后还可进行的课程培训：ESD静电防护管理、MSD湿度敏感器件管理、CRM洁净
室管理
培训对象：研发/技术部门、生产部门、质量部门、供应商管理部门经理、主管、技术人
员、员工等
培训时间：3天
培训语言：中文
推荐讲师：刘长雄

课程说明：
电子产品的生产工艺复杂，涉及面广，一个环节的失误会导致整体崩塌。特别是SMT
工艺中的焊接工艺，是质量管理的重中之重，一个良好可靠的焊点及其它各项装配可靠
的工艺，是对电子产品质量的根本保证；掌握电子产品的生产控制要点，掌握电子产品
的接收准则，是电子行业从业人员必备的技能；

课程收益：
通过本课程，将使全体人员了解到电子组件在生产安装过程中，由于制程控制中各种
客观因素的偏差，管理者及技术人员对产品的工艺认知偏差，导致最终的产品偏离设计
规范，不能满足最终的可靠性要求；
IPC（美国电子电路和电子互连行业协会）制订了一系列关于电子组件生产加工过程
中的标准，以达到保证质量的目的；
本课程对最新版的IPC-A-
610H（2020年版）电子组件的可接受性标准、IPC标准系列、元件的形成加工环节、装配
及焊接等核心工艺标准要求进行详细讲解，让您全面掌握电子产品的生产加工要求，以
达到国际电子产品加工标准要求。并融合了ESD
静电控制要求，MSD湿度控制要求，CRM洁净控制要求……让您不仅掌握生产加工国际标准
，还掌握生产加工环节中，对于各类环境控制要求及执行要点。课程理论结合实际，让
学员对电子产品有充分了解。
课程大纲：
• 电子组件十防简介（必修）
1. 可靠性要求（电子组件十防管理）
2. IPC简介
3. PCBA简介
4. 板的类型
5. IPC标准树
6. IPC的版本历史
7. IPC各标准课程
8. 标准课程级别
9. 检验员要求
10. 检验员的培训
11. 标准全貌

• 电子组装常用术语解释
1. 组装图
2. 轴向引线元件、单端引线元件
3. 印刷电路板、成品电路板
4. 单面板、双面板、多层板
5. 焊盘、元件面、焊接面
6. 元件符号、母板
7. 金属化孔（PTH）、连接孔
8. 极性元件、极性标志
9. 导体、绝缘体、半导体
10. 双面直插、套管、管脚打弯、预面型

• 电子组件加工过程中不良现象展示
1. 空焊、假焊、冷焊、桥接、包焊、锡球
2. 错件、缺件、极性反向、零件倒置
3. 零件偏位、锡垫损伤、污染不洁、爆板、异物、污染
4. 跷皮、板弯变形、撞角、板伤
5. 跪脚、浮高、刮伤、PCB板异物、修补不良
6. 合格、不合格、缺陷


• IPC 通用要求
1.
标准范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置
和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等电子组件的操作环境注意事项:
2. 电子产品划分三个级别标准及类别清单: 1级-通用类电子产品2级-
专用服务类电子产品3级-高性能电子产品
3. 各级别产品四级验收条件（不可接受、制程警示、可接受、最好）
4. 检验条件
5. 无铅焊工艺要求
6. 最小电气间隙要求


• PCB的标准控制
1. 外部可观察特性
：板边缘、基材、基材表面下、焊料涂层和热熔锡铅层、镀覆孔-
通则、非支撑孔、印制接触片、标记、阻焊剂、图形逼真度-尺寸、平整度。
2.
内部可观察特性:介质材料、导电图形通则、镀覆孔通则、钻孔镀覆孔、冲孔镀覆孔
。
3. 其它类型板 :挠性及刚挠性印制线路、金属芯印制板、齐平印制板。
4. 清洁度测试 :可焊性试验、电气完善性。
• IPC 验收标准
1.
机械装联要求(机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束
固定、布线等。（不可接受、可接受、最好）
2. 焊接和高电压要求(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等)
3. 端子连接要求 (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-
应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体
、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。)
4.
通孔连接技术要求(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线
等。)
5. 表面安装技术要求（胶水粘接、SMT连接（底部焊垫片式元件、1-3-
5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平
焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态）、跨接线等。）
6.
元件损伤和印制电路板及其组件要求（印制电路板和组件（金手指、层压板状况、
导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。）
7.
分立连接导线的可接受性要求（无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝
、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱
损伤等的判定。）
（IPC最新标准要求介绍）
电子组件十防管理，概括了行业里面关于电子产品的相关标准要求，装配、焊接、涂覆
、点胶等工艺的外观验收规范，操作检验的一些注意事项，是电子行业供应链当中应用
最普遍的课程。建议针对牵涉到PCBA线路板的质量工程和生产人员进行反复培训，以确
保掌握该知识


3.MSD湿度敏感器件控制管理（含：PCB、SMT工程及注意事项、焊接质量案例）
课程对应模块：生产类
课程所属级别：提升
连续性方案：
- 接受培训前需具备的知识点:电子技术基础知识
- 本课程后还可进行的课程培训：无
培训对象：研发/技术部门、生产部门、质量部门、供应商管理部门经理、主管、技术人
员、员工等
培训时间：3天
培训语言：中文
推荐讲师：刘长雄

课程说明：
随着电子技术的不断发展,人们对电子产品的可靠性越来越关注,这同样促使制造厂
商对湿度敏感器件（moisture-sensitive
devices,简称MSD）的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中,这些可能都不是问
题。但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展,塑料封装已经成为了常规做法。这
时,确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。
那么,潮湿气体会对MSD产生怎样的影响呢？它们会使组件在晶芯处产生“爆玉米花
”似的裂缝、焊线会发生破裂,还可能在回流焊接期间会产生脱层现象,必须进行返修甚至
要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷,这些有可能对产品的可靠性
造成严重的威胁。
课程收益：
通过课程，帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,对
MSD分类、处理、包装、运输和使用进行明确的指导。如何选择正确的技术和管理方法，
从而对MSD进行控制，降低MSD破坏风险。
课程大纲：
• 器件封装知识
1. 芯片基础
2. 芯片的分类
3. 芯片的特点
4. 器件封装的意义
5. 器件封装的种类
6. 塑料封装流程
7. 塑料封装特征
8. 塑料封装的发展


• MSD的产生及危害
1. 物体的吸湿形式
2. MSD的定义
3. MSD的危害
4. 人们对MSD的认识


• 湿度敏感器件的失效
1. 湿度敏感危害产品可靠性的原理
2. MSD潮湿敏感器件产生的危害
3. 塑料强度与温度的关系
4. 潮湿气体热膨胀
5. 芯片内部腐蚀
6. 回流焊空洞
7. 潮湿敏感的设计选型


• MSD潮敏标准
1. 潮敏标准系列介绍
2. IPC/JEDEC J-STD-033C 标准
3. 潮湿敏感器件分级要求
4. MSD干燥包装要求
5. 车间寿命
6. 暴露MSD的干燥要求
7. MSD失效器件的干燥方法
8. MSD的烘烤
案例：本公司资深MSD专家为某著名美资企业所作的MSD
SOP（图片展示，实战性强）

MSD湿度敏感器件控制培训，针对于有SMT加工的电子企业，如何防止湿度过大而造成产
品应力损伤，系统建立一套管理制度来预防这些问题。建议库房管理人员，和质量生产
管理人员要懂得这个控制的方法。


















4.ESD静电防护控制管理（含：电机、电子及静电概要、SMT工程及注意事项）
课程对应模块：生产类
课程所属级别：提升
连续性方案：
- 接受培训前需具备的知识点:电子技术基础知识
- 本课程后还可进行的课程培训：无
培训对象：研发/技术部门、生产部门、质量部门、供应商管理部门经理、主管、技术人
员、员工等
培训时间：3天
培训语言：中文
推荐讲师：刘长雄

课程说明：
在电子行业里，ESD（静电释放）是影响产品质量的重要环境因素。ESD被称之为-
--工业世界的病毒，因为它像病毒一样隐蔽及破坏性强大！
由于ESD损伤产品的隐蔽性及随机性，很多企业对它的危害影响识别及评估不足，
而疏于对它的防范，造成产品严重破坏，给企业带来巨大损失。据统计，每年全世界电
子行业因静电造成的损失就达数千亿美元！
随着电子工业的发展，电子产品的精密程度将越来越高，电子产品的静电敏感度却
越来越低，ESD也越来越值得企业重视！。
课程收益：
本课程将指导您如何系统地策划、实施、检测、改进ESD管理体系。指导您如何选择
正确的静电防护技术和管理方法，从而对ESD进行控制，降低ESD破坏风险。
本课程内容介绍了静电的认识、静电基础研究理论、静电敏感元件认识、静电损伤模
型分析、静电防护材料的介绍、静电防护的基础原理、静电防护的具体应用方法、静电
防护标准ESD S20.20 及IEC61340-5-1的核心要求。
本课程将指导您从对ESD核心标准深入理解、如何检测是否有静电？是否防静电？如
何进行ESD审核工作？接地线怎么接？......。本课程从硬科学到软科学、从设计到操作
、从技术到管理，一一为您解答ESD相关专业知识，为企业培养真正懂得ESD检测及稽核
的技术专家。
课程大纲：

• 静电简介
1. 日常生活中的静电现象
2. 静电现象的发现历史
3. 现代电学与静电学研究过程
4. 静电的产生原理—从物质结构开始说起
5. 静电产生方式
6. 静电放电现象-雷电
7. 人体对静电放电的感觉
8. 认识静电释放的威力
9. 静电释放电荷量
10. 影响静电荷产生量的因素（摩擦起电静电序列）（静电与湿度的关系）
11. 静电放电的特点


• 静电对电子行业的影响
1. 静电放电技术的应用
2. 静电放电危害
3. 静电对电子产品的影响
4. EOS与ESD
1. 电子元件的敏感度
2. ESD对电子元器件损害的形式
3. 潜在损坏的影响
4. 电子产品静电危害的特点
5. ESD失效带来的影响
6. 摩尔定律
7. 做好ESD 防护的意义
案例：ESD造成安全、质量问题
案例：某公司ESD损害案损失近5000万

• 静电敏感器件
1. ESD敏感器件
2. IC的认识
3. 敏感元件等级划分
4. 静电放电造成IC损坏示意图
5. 静电放电造成IC损坏图片展示
6. 静电放电造成IC损坏原因分析
案例：图片分析

• ESD损伤模型
1. 人体模型(HBM)—损伤原理及等效电路
2. 机械模型（MM）—损伤原理及等效电路
3. 充电器模型(CDM)—损伤原理及等效电路
4. 电场感应模型(FIM)—损伤原理及等效电路
5. 其它ESD损伤模型 举例
6. 三种模型放电波形比较
7. 敏感元件分级及标准
案例：常见的静电放电损伤的失效形式


• ESD静电防护原理及应用
1. IC损坏现象及原因分析
2. 常见的静电放电损伤的失效形式
3. 哪类器件及部位易受损伤？
4. 防静电原理
5. 防静电理论公式---
静电量、电压、放电电流、放电时间、电阻等特性的关系公式
6. 减小静电起电常用方法
7. 防静电线路结构设计
8. 采用静电放电防护器件
9. 各损伤模型主要ESD防护措施
10. 常用防静电措施
案例：各类防静电措施展示

• ESD防护材料
1. 静电材料种类分类方法
2. 表面电阻？体电阻？
3. 电阻率与泄漏半衰期的关系
4. 导电 (Conductive)材料
5. 静电衰减（耗散）材料(Static Dissipative)
6. 抗静电 (Anti-Static) 包装材料
7. 绝缘(Insulator)材料
8. 静电源定义及事例
案例：各类材料图片展示

• ESD S20.20标准简介
1. 静电放电(ESD)国际标准简介
2. ANSI/ESDA 简介
3. ANSI/ESD S20.20标准简介
4. ANSI/ESD S20.20标准与ISO9001
5. ESDA认可的认证审核机构及审核内容
6. 2014新版ESD标准
7. 新旧版本主要变化

• ESD标准范围、基础理论、参考标准、术语
1. 序言1 及相关参考标准
2. 静电放电控制三大基本原则（标准的基础）
3. 序言 2 静电产生机理
4. 标准正文
目的、标准所适用的领域范围、敏感等级如何确定、参考出版物（引用标准）
5. ESD ADV1.0-2009中的重要词汇解释

• ANSI/ESDS20.20-2014核心标准详解
1. 工作人员安全
2. 静电放电之控制程序
3. 静电放电控制程序之项目经理或协调员
4. 修正
5. 静电放电控制程序之管理要求
6. 静电放电控制程序计划
7. ESD培训要求
8. 产品认可计划
9. 符合性验证计划
10. 接地 / 等电位相连系统
11. 人员接地
12. EPA (ESD Protected Area)静电保护区
13. 绝缘体
14. 孤立导体
15. 包装
16. 标记
17. 表格1，表格2，表格3中强制限定要求解析
18. 其他需考虑的ESD技术因素
案例：本公司资深ESD咨询师为某著名美资企业所作的现场诊断报告、不符合项整改
报告展示（50余张对比图片展示，实战性强）

ESD静电防护控制培训.主要是针对有半导体产品的电子产品加工，如何防止静电对产品
的潜在危害，建立一套良好的ESD控制体系，对产品的过程进行有效的管理，提高产品可
靠性，满足客户要求。是所有牵涉到半导体芯片有关产品的企业必修课程。
5.CRM洁净室控制管理（含： SMT工程及注意事项）
课程对应模块：生产类
课程所属级别：提升
连续性方案：
- 接受培训前需具备的知识点:电子技术基础知识
- 本课程后还可进行的课程培训：无
培训对象：研发/技术部门、生产部门、质量部门、供应商管理部门经理、主管、技术人
员、员工等
培训时间：3天
培训语言：中文
推荐讲师：刘长雄

课程说明：
在电子制造、精密机械加工、食品、生物、精细化工等领域，异物是影响产品质量
的一个重要的原因，也是客户反馈和客户抱怨索赔的比例最高的因素之一。
在生产过程中，产品中不断掺入毛发、灰尘、绒线、塑料、纤维等种种异物，给产
品质量带来风险，给客户留下质量差劣的印象。为了更好的控制外来异物，提高产品质
量，应对异物的来源和异物进行防止控制。

由于异物混入的防止是无尘产品要求的首要问题，具有常见性和多发性控制异物的混入
首先要从混入的原因进行分析，采取坚决有效的措施预防异物混入的可能。
课程收益：
通过课程，帮助企业全面认识异物的风险，洁净间的必要性，洁净间的设置、设计、
运行原理，测量方法要求，国际标准要求，如何选择正确的技术和管理方法，从而对对
洁净室管理进行明确的指导，降低异物管理方面的问题。
课程大纲：
• 洁净室基础
1. 神秘的UFO
2. 洁净室的必要性
3. 洁净室的定义
4. 洁净室功能
5. 建造洁净室的原因
6. 洁净室专用术语
7. 洁净室原理
8. 洁净度等级及标准
9. 洁净室常用设备
案例：各类设备图片展示

• 洁净室分类及简介
1. 洁净室的分类
2. 洁净室的构成
案例：各类洁净室图片展示
3. 洁净室的构成要素详解


• 洁净室设计与建造
1. 洁净室设计前准备
2. 洁净室设计流程
3. 洁净室设计标准
4. 洁净室建造流程
5. 性能评价项目和条件
讨论：结合公司产品的洁净室配置要点

• 洁净室运行与管理
1. 污染发生原因
2. 人身上的污染源
3. Particle种类
4. 洁净室管理四大原则
5. 入室流程
6. 洁净室中行为禁止
讨论：常见问题及解决办法

• 洁净室管理规定案例
1. 洁净室管理规范
2. 基本說明
3. 人员管理规定
4. 物品管理规定
5. 洁净室的保养
6. 风淋注意事项
7. 附件1：洁净间国际标准
8. 附件2：无尘车间管理制度
• 洁净室管理标准详细介绍及解读
1. 洁净室标准条款解读
2. 标准条款应用
• 洁净间常见问题案例分析
1. 洁净室设备污染问题
2. 洁净室材料耗材问题
3. 洁净室人员进出问题
4. 洁净室温度湿度问题

CRM洁净室管理，是对于产品有防尘要求的企业，如何防止灰尘对产品的质量造成危害，
建立一套管理机制。对产品的清洁度和环境的清洁度有比较高要求的企业适合这个课程
。









6.焊接及返工返修技术（含： SMT工程及注意事项、仪器的使用方法、）
课程对应模块：生产类
课程所属级别：提升
连续性方案：
- 接受培训前需具备的知识点:电子技术基础知识、IPC610标准
- 本课程后还可进行的课程培训：无
培训对象：研发/技术部门、生产部门、质量部门、供应商管理部门经理、主管、技术人
员、员工等
培训时间：2天
培训语言：中文
推荐讲师：刘长雄

课程说明：
本课程对最新版的IPC-7711、IPC-
7721电子线路板返工要求进行详细讲解操作，让您不仅掌握生产加工国际标准，还掌握
生产加工环节中，对于静电环境的要求及执行要点及返工加工要求要点。
课程收益：
学员了解到IPC标准的基本知识，全面掌握电子产品的生产维修返工要求、静电控制
要求、电子线路板返工要求，降低生产返工返修过程中各类质量风险，提高合格率。
课程大纲：
• 手工焊接要求
1. 特殊过程：焊接系统评估
2. 手焊作业基本要求
3. 手工焊接练习
4. 手工焊接七大不良习惯


• 返工加工过程通用要求
1.
标准范围、目的、背景、定义和术语(产品级别)、适用性，控制和可接受性、基本
的考虑、工作台，工具，材料和工艺、无铅、烙铁头的维护等。
2. 清洁要求及注意事项
3. 烘烤预热过程要求及注意事项
4.
零件拔取要求及注意事项（包括BGA、SMT、手插、单面及多面板元件等类型，重点
）
5. SMT贴片元件返工要求及注意事项

• 返工加工过程标准模块要求（可选模块,所有模块全部学习完毕需要5天左右）
1. 导线衔接 散接, 绕接, 钩接和搭接的讲解。
绕接, 钩接的练习和考评。
2. 通孔元件 通孔技术标准、引脚成型、拆焊的讲解。
轴向引脚/径向引脚/DIP的练习和考评。
3. 片式和柱形元件 Chip/MELF返工程序的讲解。
Chip/MLF元件返工的练习和考评。
4. 鸥翼形引脚元件 SOT/SOIC/QFP返工程序的讲解。
SOT/SOIC/QFP元件返工的练习和考评。
5. J形引脚元件 J形引脚元件(PLCC)返工程序的讲解。
J形引脚元件(PLCC)返工的练习和考评。
6. PCB维修 导体维修、表面贴装焊盘维修、跳线的维修程序讲解
导体维修、表面贴装焊盘维修、跳线维修的练习和考评。
7. 层压板维修 孔的维修、基材维修程序的讲解
孔的维修、基材维修的练习和考评。
8. 敷形涂敷 敷形涂敷讲解
涂覆去除练习和考评, 敷形涂覆的鉴定。


• 电子仪器及使用
1. 电压及电场测量仪器
2. 电流测量仪器
3. 电阻测量仪器
4. 频率测量仪器
5. 功率测量仪器
6. 电容测量、电感测量与电阻测量
7. 在线测量与离线测量
8. 综合测量
9. 力、光、热、湿、温、尘、压、汽……分析仪器


焊接和返工返修技术课程，是对于电子产品如何安全的保质保量的完成返工返修的课程
，包括返工返修的注意事项，返工返修中必备的条件。以确保返工返修后的质量能满足
客户要求。电子产品的返工维修人员和检验人员、工程人员必须掌握的课程。

刘长雄老师的其它课程