毛中雨老师20年以上从事高速PCB SI/PI仿真、IC封装设计经验。对PCB-Package-IC协同设计与仿真方法及流程清晰的认识及经验，易与人相处，有较强的项目进度控制能力及团队管理能力。曾在华为与海思半导体公司服务超过14年。教育背景1991.7---1995.7 电子科技大学/微电子科学与工程系/学士工作经历 公司2018/04---至今： 深圳市墨知创新科技有限公司 课程开发部金牌讲师 进行SI、PI、IC封装设计、仿真等课程的开发及对外进行相应的培训讲课。2013/09---2018/04： 兴森快捷电路科技股份有限公司 RD研发部经理 负责管理整个研发部门、对外业务开发，主要包括：SIP、SI/PI仿真、热设计、高速实验室对外测试研发业务、热、结构设计仿真、产品开发等业务，能过这类业务开展及服务为PCB制造端引进更多的生产订单。其间出版三本书籍及众多专利（见最后）！2012/01---201307： 华为技术有限公司（2012实验室） IC封装高级工程师 负责微波封装的技术规划、设计及与意大利Milan团队的项目合作。主要项目包括GaAs 18-23Ghz， 38-4...详细>>

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