《新型半导体照明技术手册》
产品介绍
《新型半导体照明技术手册》
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第一篇 半导体照明产业技术常见疑难问题解析
第一章 半导体照明产业技术基础知识常见疑难解析
第二章 半导体照明外延芯片常见疑难问题解析
第三章 半导体照明封装常规疑难问题解析
第四章 半导体照明技术应用常见疑难问题解析
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第二篇 发光二极管物理基础
第一章 半导体物理基础
第二章 结
第三章 辐射复合与非辐射复合
第四章 的基本结构和工作过程
第五章 的特性参数
第六章 可见光
第七章 红外
第八章 异质结
第九章 半导体激光器
第三篇 半导体材料制备新技术
第一章 概述
第二章 体单晶生长
第三章 片状晶生长
第四章 晶片加工
第五章 外延生长
第六章 非晶半导体薄膜制备
第四篇 纳米半导体材料新技术
第一章 概述
第二章 纳米半导体结构材料的制备
第三章 纳米半导体材料的评价技术与特性检测
第四章 纳米半导体材料的电子能级结构
第五章 纳米半导体材料的光学性质
第六章 纳米半导体结构材料的电学性质
第七章 量子级联激光器材料与器件
第八章 半导体纳米器件及其应用
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第五篇 半导体照明产业新技术
第一章 外延片技术
第二章 芯片技术
第三章 封装技术
第四章 分选技术
第五章 半导体照明灯具及光学系统技术
第六章 半导体照明电源及控制电路技术
第七章 国内外技术现状及发展趋势
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第六篇 半导体照明国内外知识产权发展动向与专利实例
第一章 半导体照明国内知识产权发展动向与专利实例
第二章 半导体照明国外知识产权发展动向与专利实例
第四章 国内市场与需求预测
第七篇 半导体照明概论
第一章 半导体照明概述
第二章 技术概况
第三章 产业概况
第四章 各国政府计划
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第八篇 半导体照明产业模式与需求预测
第一章 全球产业现状与发展模式
第二章 中国产业现状及特点
第三章 国际市场与需求预测
第九篇 半导体照明产业政策与基地
第一章 半导体照明产业政策
第二章 半导体照明产业基地
第十篇 半导体照明产业投资
第一章 行业投资动态
第二章 国内重点投资项目部分
第三章 上市公司情况
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第十一篇 半导体照明产业发展战略
第一章 中国发展半导体照明产业的战略意义
第二章 中国半导体照明产业竞争力
第三章 总体发展思路
第四章 战略目标
第五章 发展重点
第六章 实施策略
第七章 对策措施
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第七章 红外
第八章 异质结
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第二章 体单晶生长
第三章 片状晶生长
第四章 晶片加工
第五章 外延生长
第六章 非晶半导体薄膜制备
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第二章 纳米半导体结构材料的制备
第三章 纳米半导体材料的评价技术与特性检测
第四章 纳米半导体材料的电子能级结构
第五章 纳米半导体材料的光学性质
第六章 纳米半导体结构材料的电学性质
第七章 量子级联激光器材料与器件
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第二章 芯片技术
第三章 封装技术
第四章 分选技术
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第七章 国内外技术现状及发展趋势
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第二章 技术概况
第三章 产业概况
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第二章 中国产业现状及特点
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第二章 国内重点投资项目部分
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第六章 实施策略
第七章 对策措施
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